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半導體
        最終產品
        - 專為芯片設計定制品,仿真器,ATE測試相關的產品,老化測試相關產品,晶圓測試承載板和探針卡載板
        WUS PCB技術
        - 多次壓合,HDI, POFV(VIPPO), 背鉆,14層及以上的通孔板卡
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