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電信基礎設施(無線)
        最終產品
        - 基站(4G, 5G, WiMax, LTE), 天線, 濾波器和功率放大器
        WUS PCB技術
        - 層數2~64層, 盲埋孔, HDI, 背板, 線卡/子卡, 背鉆, 散熱器(銅塊粘接, 埋/嵌銅塊, Pre-Bonding銅塊, Post-Bonding 銅塊), 鐵弗龍(聚四氟乙烯材質), 陶瓷填充材質, 凹槽/階梯槽, 多材質整面混壓/局部混壓,埋容工藝
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